产品介绍
3D盲孔检查机
3D Laser Blind Via
铜窗、上下孔测量数据、3D PROFILE、XY剖面、TAPER值、孔深
盲孔孔底品质观测
视野内切片品质量测
LASER BEAM PROFILE比对
可读取Excellon 2程式选择欲量测的点
线宽线距线高量测与观测 (Option)
金手指品质Data ：轮廓清楚观测并有量测数据 (Option)
盲孔孔底品质观测
视野内切片品质量测
LASER BEAM PROFILE比对
可读取Excellon 2程式选择欲量测的点
线宽线距线高量测与观测 (Option)
金手指品质Data ：轮廓清楚观测并有量测数据 (Option)
- 产品特色
- 規格數據
- 铜窗、上下孔测量数据、3D PROFILE、XY剖面、TAPER值、孔深
- 盲孔孔底品质观测
- 视野内切片品质量测
- LASER BEAM PROFILE比对
- 可读取Excellon 2程式选择欲量测的点
- 线宽线距线高量测与观测 (Option)
- 金手指品质Data ：轮廓清楚观测并有量测数据 (Option)
| 显微镜与成像系统 | High N/A system；针对孔底残胶、底铜受伤、铜破、孔壁Fiber凸出皆轻易观测. |
| 放大倍率 | 25倍～500倍. |
| 量测精度 (Under 500X) |
±1µm. (Under 500X) |
| 适用产品规格 | 工作行程 ：700 x 650mm. 适用板厚 0.3 to 3.0mm. 应用范围 Laser 后、Desmear后、电镀后皆可观测与量测：孔径 size：35~450µm. |
| 光源系统 | 150W卤素灯，调整明亮度。 +Aperture stop 与FieldStop 可调整影像对比度. |
| 报表 | 自动输出统计报表及3D分析结果. |
| 量测系统 | 专业3D 盲孔检验软体、2D切片量测软体、统计分析软体. |
| 重量 / 尺寸 | 1500(kg)/1350x1331x1462(mm) |
| 电源 | AC 220 V ; 1 F ; 50 / 60 Hz ; 4K W |