產品介紹
3D盲孔檢查機
3D Laser Blind Via
銅窗、上下孔測量數據、3D PROFILE、XY剖面、TAPER值、孔深
盲孔孔底品質觀測
視野內切片品質量測
LASER BEAM PROFILE比對
可讀取Excellon 2程式選擇欲量測的點
線寬線距線高量測與觀測 (Option)
金手指品質Data ：輪廓清楚觀測並有量測數據 (Option)
盲孔孔底品質觀測
視野內切片品質量測
LASER BEAM PROFILE比對
可讀取Excellon 2程式選擇欲量測的點
線寬線距線高量測與觀測 (Option)
金手指品質Data ：輪廓清楚觀測並有量測數據 (Option)
- 產品特色
- 規格數據
- 銅窗、上下孔測量數據、3D PROFILE、XY剖面、TAPER值、孔深
- 盲孔孔底品質觀測
- 視野內切片品質量測
- LASER BEAM PROFILE比對
- 可讀取Excellon 2程式選擇欲量測的點
- 線寬線距線高量測與觀測 (Option)
- 金手指品質Data ：輪廓清楚觀測並有量測數據 (Option)
| 顯微鏡與成像系統 | High N/A system；針對孔底殘膠、底銅受傷、銅破、孔壁Fiber凸出皆輕易觀測. |
| 放大倍率 | 25倍～500倍. |
| 量測精度 (Under 500X) |
±1µm. (Under 500X) |
| 適用產品規格 | 工作行程 ：700 x 650mm. 適用板厚 0.3 to 3.0mm. 應用範圍 Laser 後、Desmear後、電鍍後皆可觀測與量測：孔徑 size：35~450µm. |
| 光源系統 | 150W鹵素燈，調整明亮度。+Aperture stop 與FieldStop 可調整影像對比度. |
| 報表 | 自動輸出統計報表及3D分析結果. |
| 量測系統 | 專業3D 盲孔檢驗軟體、2D切片量測軟體、統計分析軟體. |
| 重量 / 尺寸 | 1500(kg)/1350x1331x1462(mm) |
| 電源 | AC 220 V ; 1 F ; 50 / 60 Hz ; 4K W |